技術原理：激光切割（gē）機是利用經由聚焦的高功率密度光束照射工件（jiàn），在光斑會焦點處的激光（guāng）功（gōng）率密度可以達到（dào） 106~109W/cm2,能夠產生10000℃以上的局部高溫，使工件（jiàn）瞬間汽化（huà），再配合輔助氣體（tǐ）將（jiāng）汽化（huà）的金屬吹走，從（cóng）而將（jiāng）工件穿出一個很小的孔，隨著數控機床的移動（dòng），無數（shù）小孔連接成目標外形。由於激光（guāng）切割的頻率非常高，所以每個小孔連接處非常光滑（huá），切割（gē）出來的產品光潔度很高。
激光切割作為激光應用的（de）重要領域，廣泛應（yīng）用於金屬和非金屬材料的加工中，可大大減少加工時間，降低加工成本，提高工（gōng）件質量（liàng）。與傳統的加工方式相比（bǐ），激光切割其（qí）具有高的切割質量、高的切割速度、高的柔性（可隨意切割任意形狀）、廣泛的材料適應性、便於自動化集成等優點。切割市場是目（mù）前（qián）工業激光最大的（de）應用市場（chǎng）。
行業整（zhěng）體發展（zhǎn）狀況：國內激光（guāng）切割設備的（de）市場銷售收入增長（zhǎng）率始終維持在20%以上，近幾年市場增速有所（suǒ）放緩，但仍維持可觀（guān）水平（píng），同（tóng）時呈（chéng）現出結構性機會，光纖激光係統集成增速最快，增速超過30%.目前市場上，500-1000W光（guāng）纖切割（gē）機型占據絕大多數，其製造商也最多（duō），價格戰（zhàn）將（jiāng）愈演愈烈，預計年需求量2600台以上，市場規模約10億元。1000W及以上（shàng）光纖機因（yīn）技術門檻較高，目前還（hái）存在一定利潤空間，也被越來（lái）越多廠商作為重點（diǎn）機型，預計國產機的年需求量1300台以（yǐ）上，市場規（guī）模（mó）約16億元。300W及以下光纖機由CO2混切機演變而（ér）來，近年開始興起，因其低（dī）廉的價格和廣泛的受眾，可能成為傳統切割領域中的新寵，預計（jì）年需求量3300台以上，市場規模（mó）約（yuē）4億元。
