技術原理：激光切割機是利用經由（yóu）聚焦的高功率密度光束照射工件，在光斑會焦點處（chù）的激（jī）光功率密度可以達到 106~109W/cm2,能夠產生10000℃以上的局部高溫，使工（gōng）件瞬間汽化，再配合輔助（zhù）氣體將汽化的金屬吹走，從（cóng）而將工件（jiàn）穿出一個很小的孔，隨著數控機床的（de）移動，無數小孔連（lián）接成目標外（wài）形。由於激光切割的頻（pín）率非常高，所以每個小孔連接處非常光滑，切割出（chū）來的產（chǎn）品光潔度很（hěn）高。
激光切割作為激光（guāng）應用（yòng）的重要領域，廣泛應用於金屬和非金（jīn）屬材料的加工中，可大大減少加工時間，降低加工成本，提（tí）高（gāo）工件（jiàn）質量。與傳統的加工方式相比，激光切割其具（jù）有高的切割質量、高的切割（gē）速度、高的（de）柔性（可（kě）隨意（yì）切割任意（yì）形狀）、廣泛的材料（liào）適應性、便於自動（dòng）化集成等優點（diǎn）。切割市場是目前工業激光最大的應用市場。
行業整體發展（zhǎn）狀況：國內激光切割設備的市場銷售收入增長率始終維持在20%以上，近幾（jǐ）年市（shì）場增（zēng）速有所放緩，但仍維持可觀水（shuǐ）平，同時呈現出結（jié）構性機會，光纖激光係統集成增速最快，增速（sù）超過30%.目前（qián）市場上，500-1000W光纖（xiān）切割機型占據絕大多數，其製造商也最多，價格戰將愈演愈烈，預計年需（xū）求量2600台以上（shàng），市場規模（mó）約10億元。1000W及以上光纖機因（yīn）技術門檻較高，目前還存在一定利（lì）潤（rùn）空（kōng）間，也被越來越（yuè）多廠（chǎng）商（shāng）作為重點機型，預計國產機的年需求量1300台以上，市場（chǎng）規模約（yuē）16億元。300W及以（yǐ）下光纖機（jī）由CO2混（hún）切機演變而來，近年開始興（xìng）起，因其低廉的價格和（hé）廣泛的受（shòu）眾，可能成為傳（chuán）統（tǒng）切（qiē）割領（lǐng）域中的新寵，預計年需求量3300台以上，市場規模約（yuē）4億元。
